發布時間：2021-01-01 16:04:15 來自：SMT貼片加工 閱讀：次
SMT芯片加工中如何選擇焊膏，今天杭州君搏電子邊肖帶你去了解一下：
SMT加工時如何選擇焊膏?
1.考慮回流焊次數和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏。
2.根據PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇:-使用免清洗工藝時，選擇無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏;-使用溶劑清洗工藝時，選擇溶劑清洗焊膏;-使用水清洗工藝時，應選用水溶性焊膏;-BGA和CSP一般需要選擇優質免清洗含銀焊膏;
3.根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性:-一般采用KJRMA等級;-高可靠性產品、航空航天、軍工產品可選用R級;-PCB和元器件存放時間長，表面氧化嚴重，應采用ra級，焊后清洗;
4.合金粉的粒度根據SMT的組裝密度(有無窄間距)來選擇。常用焊膏的合金粉非粒度可分為4個粒度等級(2號、3號、4號、5號粉)，間距較窄時一般選用20-45um;
5.根據涂錫膏的工藝和組裝密度選擇錫膏的粘度。高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度;
6.根據環保要求，無鉛工藝不宜選用無鉛焊膏。
