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SMT加工時如何選擇焊膏?

   發布時間:2021-01-01 16:04:15   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  SMT芯片加工中如何選擇焊膏,今天杭州君搏電子邊肖帶你去了解一下:

SMT加工時如何選擇焊膏?

  SMT加工時如何選擇焊膏?

  1.考慮回流焊次數和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏。

  2.根據PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇:-使用免清洗工藝時,選擇無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏;-使用溶劑清洗工藝時,選擇溶劑清洗焊膏;-使用水清洗工藝時,應選用水溶性焊膏;-BGA和CSP一般需要選擇優質免清洗含銀焊膏;

  3.根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性:-一般采用KJRMA等級;-高可靠性產品、航空航天、軍工產品可選用R級;-PCB和元器件存放時間長,表面氧化嚴重,應采用ra級,焊后清洗;

  4.合金粉的粒度根據SMT的組裝密度(有無窄間距)來選擇。常用焊膏的合金粉非粒度可分為4個粒度等級(2號、3號、4號、5號粉),間距較窄時一般選用20-45um;

  5.根據涂錫膏的工藝和組裝密度選擇錫膏的粘度。高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;

  6.根據環保要求,無鉛工藝不宜選用無鉛焊膏。

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