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電子行業SMT領域作為智能制造的重點關注對象

   發布時間:2019-10-29 11:07:57   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  面對傳統企業在生產運營過程中的諸多痛點,要推行智能制造,必須有針對性的進行改善,才能給企業帶來實實在在的效益。IBM認為推行智能制造可以從精益生產、制造協同和整合運營三個方面進行切入。不管是精益生產,還是制造協同與整合運營,他們都指向一個方向,那就是智慧工廠。

  智慧工廠理念的提出,是客戶端對于生產能力和效率的提升,高端制造等要求的具體體現。ASM是行業內最早發現并提出這一發展趨勢的廠商之一,專注于現代電子產品生產中最重要的主題——構建集成智慧工廠,對此也有一個清晰的規劃藍圖。在11月即將開幕的德國productronica上,ASM便將會帶去一條ASM整線解決方案,包括全新DEK TQ印刷機、ASM ProcessExpert、SIPLACE TX micron和新一代SIPLACE TX貼片機平臺。

  SIPLACE TX在傳輸帶系統、元器件供應和智能軟件選項方面具有獨特的靈活性,作為一流的高性能設備,SIPLACE TX通過提高電子生產的每一種類型的連接能力和功能,可無縫適應ASM的智慧工廠組合。工業物聯網(IIoT)界面利用先進的工作流解決方案可集成到生產線和工廠系統(ASM OIB、IPC-Hermes 9852和IPC-CFX)以及云中(ADAMOS),支持上料流程、物料管理、工廠監控和工廠集成,還有使用ASM Remote Smart Factory的遠程支持。一系列展品充分展示了ASM對智慧工廠解決方案開發的整體方法:從設備——成功的電子產品生產的中心到所有周圍的工作流程,以及ASM集成智慧工廠理念的五個集成級別。

  作為智慧工廠理念的另一先行者,Panasonic松下也即將在2019年德國productronica上展示其“超級SMT整體解決方案(Total Solutions beyond SMT)”。所謂“超級SMT解決方案”,是松下結合其具有廣泛市場基礎的產品以及一流合作伙伴共同推出的解決方案,且該套方案完全由PanaCIM MES軟件控制并運行,這是松下針對“任意搭配任意產量(Any-Mix-Any-Volume )”主旋律的延伸,它將與新型設備、軟件和第三方互補有力地結合起來。

  Mycronic也將在德國productronica上展出其MYPro系列,包括最先進錫膏噴印機、新型貼片機、3D SPI、3D AOI和智能存儲解決方案,是行業內最智能的高混裝生產線。這也是Mycronic針對于不同體量的工廠,提出的解決方案,并能實現全產品線解決方案兼容性問題。

  實際上,電子行業中的SMT領域作為智能制造的重點關注對象,當然不只是ASM,還有更多廠商也都通過設備的智能化給出了智能制造實現的途徑與載體。

  目前業內專家已經達成了共識,SMT應用將進一步向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發展。SMT貼片機是SMT生產線中最為關鍵的生產設備,技術含量高、研發復雜,組裝技術的不斷發展必將對SMT貼片機的發展提出新的要求。如何縮短運行時間、加速轉換時間,以及不斷地引入具有大量的引腳數量和精細間距的元器件成了如今的貼裝設備所面臨的嚴峻挑戰。選擇合適的貼裝設備以滿足現如今的應用需要是一項相當困難的決定,但卻是一項非常重要的選擇,因為電子產品裝配的生產能力和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。

  首先,新型貼片機為了更快地提高生產效率,減少工作時間,高效率雙路輸送結構已成為主流。雙路輸送貼片機在保留傳統單路貼片機性能的基礎上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結構。這種雙路結構貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區域進行貼裝,異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區域。這兩種工作方式均能縮短貼片機的無效工作時間,提高機器的生產效率。

  其次,貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的,新型貼片機一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發展,其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對貼片機的要求越來越高。不少廠家的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術,貼片頭吸片后邊運行邊檢測,以提高貼片機的貼裝速度。例如YAMAHA公司即將在productronica上展示的YSM20R高高速貼片機由1臺貼裝頭同時實現高速性與通用性, 提供理想的解決方案,可貼裝的元件范圍廣,具體實現 ”Limitless EXpansion”。多項功能作為標準配置,保證高質量的貼裝、高度靈活的供料裝置可實現不停機換料 ,不但提高了集成電路的貼裝速度,而且保證了較好的貼裝精度。

  為了增強適應性和使用效率朝柔性貼裝系統和模塊化結構發展,日本富士公司FUJI也將模組型高速多功能貼片機NXT III分為控制主機和功能模塊機,根據用戶的不同需求,由控制主機和功能模塊機柔性組合來滿足用戶的需求。模塊機有不同的功能,針對不同元器件的貼裝要求,可以按不同的精度和速度進行貼裝。模塊化的另一個發展方向是功能模塊組件,具體表現在:將貼片機的主機做成標準設備,并裝備統一的標準的機座平臺和通用的用戶接口;將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件,用戶可以根據需要在主機上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件,以實現用戶需要的新的功能要求。

  SMT貼片機只是智慧工廠智能設備層面的典型單元,但其發展永遠是SMT電子制造行業中最令人關注的焦點領域。目前智能制造大潮的推進對電子生產技術,尤其是貼裝設備不斷提出新的更高要求,反過來SMT貼片設備的新發展又有力地推動著整個電子生產制造行業的發展,加速智慧工廠的落地。在11月即將開幕的productonica上,我們將能看到ASM、Panasonic、Mycronic、FUJI、YAMAHA、Europlacer等眾多SMT領先企業為我們展示智慧工廠、生產流程網絡化等先進概念。屆時,小慕將親臨productronica展會現場,在productronica線上觀眾微信群內為您帶來全面實時的圖文直播,請持續關注,不出國門就能看到新產品、新技術、新趨勢。

  當然,如果您真的想親自看到最新的電子制造設備和技術,親自與這些領先的供應商們面對面交流,那請一定不要錯過2020年3月18-20日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)。作為電子智能制造全產業鏈應用解決方案的展示平臺,2020年慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)提出“融合創新,智造未來”的全新口號,聚焦杰出產品與技術的融合創新價值傳遞,積極推動并加速電子全行業智能制造發展升級。SMT行業領軍企業也將以更創新的產品和技術,充分演繹各自的智慧工廠解決方案。此外,展會現場將真實模擬從庫房、表面貼裝、插件、自動轉線、三防涂覆到實時數據采集、傳輸等完整流程的無人工廠。

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