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SMT貼片加工對中高精度貼裝的要求有哪些?

   發布時間:2017-09-18 10:31:12   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  SMT貼片加工廠才是作為一門比較高精密的技術之一,對于工藝要求自然也十分的嚴格和苛刻,SMT貼片加工常常分為常規smt貼裝和中高精密貼裝兩個部分,今天小兵所要說的就是SMT貼片加工過程當中的中高精密貼裝著一部分的具體要求。

  SMT貼片加工中高精度貼裝,它主要的特點就是fPC上一定要有基板定位,并且要用mark標記,fpc它本身是非常平整的,但是他固定起來比較的困難,所以在批量生產的時候常常很難保證其一致性,對于設備的要求也非常的高。另外,印刷錫膏和貼磚工藝的控制難度會比較大一些,所以在這一階段主要關鍵的地方就是fPC的固定,這主要是需要將產品從印刷貼片到回流焊接,在整個過程當中都要固定在托班上,而且對于使用到的托板要求也比較高,主要是要求它的熱膨脹系數比較小,目前固定的方法一共有兩種,這主要是用在QFP引線間距為0.65毫米我以上時的產品。

  方法一:就是將托板固定在托板套上,也就是定位模板上,FPC使用薄型耐高溫膠帶需要固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離開來,再進行印刷工作,其中在選擇耐高溫膠帶時需要注意選擇那些粘度比較適中的膠帶,要知道回流焊接后這些膠帶是需要去除的,而且在fpc上一定不能殘留膠劑,若是粘度非常大的,那么這些情況就會出現,從而會影響到產品的質量。

  方法二:選擇正確的錫膏印刷和貼裝設備。在錫膏印刷的過程當中,因為拖板上裝載的fpc有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須要選用那些彈性的刮刀,錫膏成分對印刷效果影響比較大,必須選擇合適的錫膏。然后還需要選擇合適的貼裝設備,首先需要選擇正確的錫膏印刷機,印刷機最好是帶有光學定位系統的,否則產品將焊接過程當中質量會有所影響。其次,fPC需要固定在托板上,但是PC與托板之間也會經常會產生一些微小的間隙,這是與pcb基板最大的區別之一,因此設備參數的設定對印刷的效果,貼裝的精度以及焊接效果都會帶來極大的影響。

  SMT貼片加工對于中高精度貼裝技術的要求還是比較嚴格的,所以希望大家在日后工作當中一定要多加注意。

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