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采用SMT貼片技術的步驟有哪些

   發布時間:2017-09-10 10:43:21   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  我們在做任何事情的時候都會有一個具體的步驟,而我們在做事情的時候如果按照一個已經規定好的步驟辦事,那么肯定速度會快上許多,所以今天我們就來了解一下如何快速的了解和使用SMT貼片技術。

  第一步,設計產品

  在第一步當中為了以最短的周期和最低的成本達到最高可能的產量,所以DFM就必須在新產品開發的時候將產品的概念用具體的方法表現出來。

  第二步,控制好工藝流程

  目前每一個電子廠所面臨的競爭形勢是非常激烈的,從產品開發到市場營銷這整個過程都在不斷的縮短,邊際利潤的壓力實際上也有所增加,因此為了獲得更多的利潤,那么在設計工藝流程的時候,一定要控制好工藝流程的步驟。

  第三步,選擇合適的焊接材料

  焊接作為裸片,包裝和電路板裝配這三種級別的連接,他是SMT貼片加工過程當中最主要的一個步驟之一,這一步運行的好壞也直接會影響到產品的質量,因此,在選擇焊接材料的時候一定要選擇適合產品的焊接材料。

  第四步,選擇適合的錫膏印刷

  錫膏印刷,也就是我們經常會看見的絲印,他在表面貼片裝配的回流焊接當中經常會使用的,而且除了錫膏本身之外,絲印之中有各種因素,包括絲印機,適應過程各個參數,因此,絲印的制作過程在這一個步驟可謂是一個重點。

  第五步,貼放元件

  目前,SMT貼片設備,不僅要求要能夠準確的貼放各種元件,而且還要處理,日常工作當中出現的元件包裹體積變化的問題,因此設備要必須保持機動性來適應,各種多變的新元件。

  第六步,焊接

  在焊接著一個步驟,是需要設計各種各樣的參數的,當然這些參數的設計也是需要根據產品的不同而改變的,主要是要涉及到的內容有回流溫度曲線的效果,氮氣保護回流,回流,溫度曲線優化等等。

  第七步,測試

  焊接過后,那么就需要對一個相關的測試,主要測試的內容有,單面或者是雙面,表面貼片或者是通孔插件,電信與外觀特性等多種方面是否正常。

  但這些步驟都完成之后,SMT貼片的最后一個步驟就是包裝了,但是這一步也就是說,SMT貼片的整個步驟已經基本完成,相信大家對這一步驟也有了一定的了解。

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