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貼片加工對貼片元器件的要求

   發布時間:2017-07-31 11:38:30   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術,是目前電子組裝行業里最流行的一種工藝和技術,采用SMT技術具有高精密、輕重量,小面積等優勢,滿足現在電子產品小型化要求。而為了實現這種高精密貼裝,提高生產效率,除了對貼裝工藝要求更高外,對貼片元器件的要求也越高越嚴格。那么SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些呢?下面杭州君博就為大家整理介紹。

SMT貼片加工

  SMT表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括:二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。SMT貼片加工對這些元器件的要求主要有以下幾點:

  1、元器件形狀標準,便于定位,適合于自動化組裝。

  2、元器件尺寸標準,貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配,以便能夠互換。

  3、元器件的電學性能需要符合標準化要求,重復性和穩定性好。其機械強度應滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

  4、元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊,不易燒壞。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。

  5、元器件外部引出端的位置和材料性質應有利于自動化焊接工藝,且外部結構適合編帶包裝,型號或參數便于辨認。

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