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SMT貼片加工:板焊接品質控制方法

   發布時間:2018-07-13 10:45:06   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  在SMT處理中,電路板的焊接質量對電路板、的性能有很大影響,因此控制SMT電路板的焊接質量非常重要。SMT板焊接質量和電路板設計、工藝材料、焊接工藝和其他因素有很多關系,讓我們來京鋼技術人員了解更多。

  SMT電路板設計

  1、焊盤設計

  (1)在設計插入式元件焊盤時,應適當設計焊盤尺寸。焊盤太大,焊料擴散面積大,形成的焊點不飽滿,小焊盤銅箔的表面張力太小,形成的焊點不潤濕??讖胶驮€之間的匹配間隙太大,并且易于焊接。當孔徑比引線寬0.05-0.2 mm且焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,它是焊接的理想條件。

  (2)在設計芯片元件焊盤時,應考慮以下幾點:為了盡可能消除“陰影效應”,SMD的焊接端子或引腳應朝向錫電流方向以便于接觸隨著錫流。減少焊接和焊接的需要。對于較小的元件,不應將它們放置在較大的元件后面,以防止較大的元件干擾焊料流與較小元件的焊盤接觸。

  2、SMT電路板平直度控制

  波峰焊需要印刷電路板的高度平整度。通常,翹曲要求小于0.5mm。如果大于0.5毫米,則應將其調平。特別是,一些印刷電路板僅約1.5mm厚,并且它們的翹曲要求更高。否則,焊接質量無法保證。請注意以下事項:

  (1)妥善保存印刷電路板和元件,以盡量縮短存放時間。在焊接過程中,無塵、潤滑脂、氧化物的銅箔和元件引線有利于形成合格的焊點,因此印刷電路板和元件應保持干燥。、清潔環境,最大限度地減少存儲周期。

  (2)對于具有長保質期的印刷電路板,通常清潔表面,這提高了可焊性,減少了焊接和橋接,并去除了表面上具有一定程度氧化的元件針腳表面。氧化層。

  工藝材料的質量控制

  在波峰焊中,使用的主要加工材料是:助焊劑和焊料。

  1、助焊劑應用可去除焊接表面的氧化物,防止焊接過程中焊料和焊料表面再氧化,降低焊料表面張力,幫助熱量傳遞到焊接區域,助焊劑在焊接質量中起重要作用控制。目前,大多數使用的波峰焊是免清洗助焊劑,選擇助焊劑時需要滿足以下要求:(1)熔點低于焊料;

  (2)滲透滲透率快于熔化焊料的滲透率;

  (3)粘度和比重小于焊料;

  (4)儲存在室溫下穩定。

  2、焊料質量控制

  錫鉛焊料在高溫(250°C)下不斷被氧化,錫罐中錫鉛焊料的錫含量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,并且質量問題,如、焊點、焊點強度不足。 。有幾種方法可以解決這個問題:

  (1)添加氧化還原劑以將氧化的SnO還原為Sn,減少錫渣的產生。

  (2)每次焊接前加入一定量的錫。

  (3)使用含有抗氧化磷的焊料。

  (4)氮氣保護用于使氮氣將焊料與空氣分離并替換普通氣體,從而避免產生浮渣。

  目前最好的方法是在氮氣保護的氣氛中使用含磷焊料,以最大限度地降低浮渣率并最大限度地減少焊接缺陷。、過程控制是最佳的。

  焊接工藝參數控制

  焊接工藝參數對焊接表面質量的影響很復雜,主要內容如下:

  1、預熱溫度控制

  預熱的作用:1使助焊劑中的溶劑完全揮發,以免印刷電路板通過焊料時影響印刷電路板的潤濕和焊點的形成; 2,焊接前使印刷電路板達到一定溫度,以免影響熱沖擊產生翹曲。根據我們的經驗,一般預熱溫度控制在180 200°C,預熱時間為1-3分鐘。

  2、焊接軌道傾斜度

  軌道傾斜對焊接效果的影響更為明顯,尤其是在焊接高密度SMT器件時。當傾斜角度太小時,更可能發生橋接,特別是在焊接時,SMT裝置的“遮蔽區域”更可能橋接;并且傾斜角度太大,雖然有利于消除橋接,但是焊點的焊接量太小,并且容易引起虛擬焊接。軌道傾角應控制在5°和7°之間。

  3、峰高

  由于焊接工作時間的原因,波峰的高度會有所變化。在焊接過程中應進行適當的修正,以確保焊接峰高的理想高度。錫深度是SMT厚度的1/2 - 1/3。準。

  4、焊接溫度焊接溫度是影響焊接質量的重要工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的膨脹率、會惡化,因此焊盤或元件焊接端未充分潤濕,導致焊點、尖端、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時,這會加速焊盤、元件和焊料的氧化,這很容易產生焊點。一般來說,焊接溫度應控制在250 + 5°C。

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