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SMT貼片加工需要注意的一些問題

   發布時間:2018-06-19 10:47:54   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  SMT貼片加工需要注意一些問題,SMT貼片加工的發展給整個電子工業帶來了一場革命,特別是在當前環境下,追求電子產品的小型化。過去使用的穿孔刀片不能減小,導致整個電子產品的尺寸增加。在這個階段,SMT貼片加工為我們帶來了新的創新。今天,杭州君博小編介紹了所有需要關注補丁處理的問題。我們來看看以下幾點:

  SMT貼片加工需要注意的一些問題分享:

  1.制定靜電放電控制計劃的聯合標準。包括ESD控制程序的設計,設置,實施和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為處理和保護ESD敏感時期提供指導。

  2,焊接后的半水清洗手冊。包括半水清洗的各個方面,包括化學品,生產殘渣,設備,工藝,過程控制以及環境和安全考慮。

  3,通孔焊接評估桌面參考手冊。除計算機生成的3D圖形外,還根據標準的要求提供了組件的詳細說明,孔壁和焊接表面的覆蓋范圍。包括鍍錫,接觸角,鍍錫,垂直填充,墊片和許多焊點缺陷。

  4,模板設計指南。為設計和制造焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板提供指導。它還討論了在模板設計中使用表面貼裝技術,并介紹了過孔或倒裝芯片裝配模板的使用。技術包括套印,雙面打印和分段模板設計。

  5,焊后水清洗手冊。描述制造殘留物的成本,含水清潔劑的類型和性能,清潔工藝,設備和工藝,質量控制,環境控制和員工安全,以及清潔度的測量和確定。

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