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SMT貼片加工中打樣的生產不良原因

   發布時間:2019-10-29 11:00:22   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  隨著電子產品往著小型化、精密化發展,電子加工廠的SMT貼片加工也飛速發展起來,許多研發企業都選擇SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在復雜的SMT加工過程中也會偶爾出現些許不良表現,下面就給大家介紹一下SMT貼片加工中打樣的生產不良原因。

SMT貼片加工中打樣的生產不良原因

  一、錫珠:

  1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不,使錫膏弄臟PCBA板。

  2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

  3、加熱不穩,太慢并不均勻。

  4、加熱速率太快并預熱區間太長。

  5、錫膏干得太快。

  6、助焊劑活性不夠。

  7、太多顆粒小的錫粉。

  8、SMT加工的回流焊過程中助焊劑揮發性不適當。

  SMT貼片加工的錫球工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.3mm時,錫珠直徑不能超過0.3mm,在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

  二、錫橋:

  一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。

  三、開路:

  1、錫膏量不夠。

  2、元件引腳的共面性不夠。

  3、錫濕不夠,錫膏太稀引起錫流失。

  4、引腳吸錫或附近有連線孔。

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