PCB組裝工藝的分類

日常生活中所使用的電子產品,都是以基板為線路承載,完成電子元器件間的互聯。在電子產品加工企業中,通常要通過不同的生產工藝來完成PCB組裝,再加以檢測和包裝保護,成為人們日?？吹降漠a品。通過本任務的學習,學生們將從宏觀上認識PCB組裝的各主要工藝任務分析。

　　PCB; Printed circuit board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB組裝工藝包括表面元件貼片(SMT)、插件元件組裝(DP)、產品電氣性能測試(TEST)、產品包裝(PACK)等幾道主要工藝,下面將從PCB組裝工藝劃分以及環境需求等方面進行學習。

　　PCB組裝工藝的分類

　　在電子產品組裝技術行業里,以電子元件組裝于PCB上的方式不同,PCB組裝技術分為表面貼片和雙列式元件插件兩種工藝。而在現實的工作中,企業為保障產品的組裝品質和對電子產品進行有效的保護,除了將上述兩種工藝稱為組裝技術外,又結合了測試和包裝兩種工藝,并將這四種工藝的組合稱為PCB的組裝工藝。

　　1、SMT貼片

　　表面貼裝技術:在PCB表面即完成電子元件焊接的工藝。企業通常為全自動設備進行生產運作,是整個組裝工藝中最為重要的一環。

　　2、DIP封裝

　　雙列直插式元件焊接工藝:元件在組裝時,元件引線貫穿PCB,從而將正背面線路進行連接，在企業中通常為人工作業。

　　3、TEST

　　電子產品電氣性能檢測工藝:依據所生產的不同電子產品,對其進行對應的實際使用模擬通電測試,它是產品市場品質保障的關鍵。

　　4、PACKAGE

　　電子產品的外包裝工藝:將電子產品及其附屬配件進行整合,常使用紙盒式紙箱進行包裝,以便于對產品進行保護、儲存和促進銷售。