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貼片加工中常用的五種助焊劑

   發布時間:2018-03-06 15:24:41   來自:SMT貼片加工    閱讀:

  貼片加工中常用五種助焊劑,分別是松香型助焊劑、水溶型助焊劑、低固體型助焊劑、無VOC助焊劑與貼片加工有機耐熱預焊劑?,F在針對以上貼片加工中常用的五種助焊劑具體介紹如下:

  一、松香型助焊劑是貼片加工中使用較早以及應用最為廣泛的一種助焊劑,它可以說是一種傳統的助焊劑。其成分主要是由松香助成,其他輔助成分有消光劑、潤濕劑、緩蝕劑與發泡劑。其中活化劑在加熱時能釋放出HCI,微量的HO能清除焊料及被焊金屬表面的氧化物,并且能有效降低熔融焊料表面張力,從而實現貼片加工良好的焊接效果。在使用松香型助焊劑幫助貼片加工焊接后,通過需要使用氟利昂或三氯乙烷來清洗助焊劑的殘留物,雖然清洗效果明顯,但是氟利昂的使用卻嚴重破壞了大氣臭氧層,所以為了減少氟利昂的消費量,人們研發了水溶型助焊劑。

  二、水溶型助焊劑可以將貼片加工焊接后的殘留物溶解在水中,水溶性焊劑主要是采用有機酸作為活化劑,故叉稱之為OA焊劑。早期的水溶性焊劑有較強的活性,同時也有較強的腐蝕性,焊接后必須用潔凈水將它沖洗干凈。目前已有許多水溶性焊劑是非腐蝕性的,焊接后達到免清洗的要求。這種助焊劑被廣泛應用民用電子產品的貼片加工中。

  三、如果說水溶型助焊劑是為了減少氟利昂使用量而研發出來的新型助焊劑,那么低固含量免清洗助焊劑則是為了取締氟利昂而研制出來的新型貼片加工助焊劑。這種助焊劑的特點是具有固體含量低、離子殘渣少、不含鹵素、絕緣電阻高、不需清洗以及良好助焊性。一般是適用于較高級別的電子產品的貼片加工。

  四、無VOC助焊劑是指不含有揮發性有機化合物VOC的助焊劑。VOC化合物揮發在低層大氣中時,會形成光化學煙霧,對人類的身體有危害作用。無VOC助焊劑是使用極少量的有機物代替松香與使用水代替有機溶劑的助焊劑。在使用無VOC助焊劑時首頁要貼片加工的焊接設備進行足夠的預熱,確保在焊接之前水分揮發掉,避免在焊接的過程中出現炸錫現象。

  五、有機耐熱預焊劑又稱有機焊接保護劑,它是通是通過化學的方法,在貼片的裸銅導條表面形成一層厚0.2~0.5um的有機保護膜,這層保護膜能起到防止銅表面氧化并且有助焊功能,對各種焊料均能兼容并能承受貼片加工過程中二次高溫的沖擊。目前,由于它具備不同于前四種的優勢,目前在貼片加工工藝中被普遍推廣應用。

  以上五種助焊劑是貼片加工過程中常用于幫助焊接的焊劑,雖然它各具特色,但都為我們能夠在貼片加工的過程中有個良好的焊接效果提供了有利的保障。

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